Les circuits intégrés (CI) sont des composants électroniques miniaturisés qui servent de base aux systèmes électroniques modernes.Ces puces sophistiquées contiennent des milliers, voire des millions de transistors, résistances, condensateurs et autres éléments électroniques, tous interconnectés pour exécuter des fonctions complexes.Les circuits intégrés peuvent être classés en plusieurs catégories, notamment les circuits intégrés analogiques, les circuits intégrés numériques et les circuits intégrés à signaux mixtes, chacun étant conçu pour des applications spécifiques.Les circuits intégrés analogiques gèrent les signaux continus, tels que l'audio et la vidéo, tandis que les circuits intégrés numériques traitent les signaux discrets sous forme binaire.Les circuits intégrés à signaux mixtes combinent des circuits analogiques et numériques.Les circuits intégrés permettent des vitesses de traitement plus rapides, une efficacité accrue et une consommation d'énergie réduite dans une large gamme d'appareils électroniques, des smartphones et ordinateurs aux équipements industriels et systèmes automobiles.
Double amplificateur opérationnel
DIP-8 (ensemble double en ligne)
±2V à ±18V
Typ.50nA
Typ.2mV
1 MHz
0,5 V/μs
-
-40°C à +85°C
800 μW (par canal)
Amplification du signal, interfaçage des capteurs, circuits analogiques généraux
Taper
Formulaire de colis
Plage de tension d'alimentation
Courant de polarisation d'entrée maximal
Tension de décalage d'entrée
Produit de gain de bande passante
Vitesse de balayage
Tension de bruit d'entrée
Plage de température de fonctionnement
Consommation d'énergie (typique)
Champ d'application
Double amplificateur opérationnel à faible bruit
DIP-8 (ensemble double en ligne)
±3V à ±18V
Typ.2nA
Typ.1mV
10 MHz
9V/μs
Typ.5nV/√Hz à 1kHz
-25°C à +85°C
1,5 mW (par canal)
Amplification audio de haute qualité, amplificateurs d'instrumentation, applications sensibles au bruit
Types de puces et fonctions | Puce logique, puce mémoire, puce analogique, puce à signal mixte (ASIC), etc. |
Technologie des procédés et de la fabrication | Lithographie, gravure, dopage, encapsulation |
Taille et emballage des puces | Tels que DIP, SOP, QFP, BGA ;Quelques millimètres à quelques dizaines de millimètres |
Numéro de référence et type d'interface | SPI, I2C, UART, USB ;De quelques à quelques centaines |
Tension de fonctionnement et consommation électrique | Quelques volts à des dizaines de volts |
Fréquence de fonctionnement et performances | Plusieurs mégahertz à plusieurs gigahertz |
Plage de température et contrôlabilité | Qualité commerciale :0°C à 70°C ;Qualité industrielle :-40°C ;Qualité militaire : -55°C à 125°C |
Certification et conformité | Se conformer aux normes RoHS, CE, UL, etc. |